作为长三角地区领先的半导体材料供应商，苏州晶体公司2023年度人才招募计划已通过官网（）及苏州市人才市场平台同步启动。本次开放研发工程师、工艺技术员等28个核心岗位，面向应届毕业生和工作经验者提供多元化职业发展通道。

　　随着12英寸晶圆产线扩建项目即将投产，苏州晶体公司本年度计划新增员工编制300人，较去年增长45%。招聘涵盖半导体材料研发、晶体生长工艺、质量检测三大核心部门，其中博士学历岗位占比20%，硕士学历岗位占35%，特别设立青苗计划面向二本院校优秀毕业生开放15个技术储备岗。值得关注的是，本次所有岗位报名均通过企业官网免费通道进行，应聘者需在2023年8月31日前完成线上资料提交。

　　技术类岗位候选人需特别注九游娱乐文化 九游app官方入口意，系统增设专业能九游娱乐文化 九游app官方入口力测试模块，包含晶体结构分析、半导体物理等专项题库，建议提前准备相关专业知识。通过初筛的应聘者将在3个工作日内收到HRSSC发送的云面试邀约邮件。

　　公司特别推出安居乐业计划，为外地员工提供前两年免费公寓住宿，核心技术人才可享受最高80万元的购房津贴。所有入职员工均可参加与苏州大学合办的工程硕士在职培养项目。

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